第889章第三大碳基半导体产业链
临时召开的会议一直持续到了晚上十点多。
针对徐川送上来碳基芯片规划报告，高层与众多芯片、电子工业领域的专家院士进行了紧急的商讨。
针对碳基芯片项目开辟半导体芯片产业群，推动碳基芯片取代硅基芯片成为新一轮时代核心，大力推动碳基芯片的发展一事，讨论的相当激烈。
有支持的，有反对的，也有犹豫不决的。
但针对碳基芯片的布局与发展，却是在这场会议后被坚定不移的确定了下来。
聚集国内芯片领域和电子工业领域的资源和力量，围绕碳基芯片打造半导体产业群，全力推动碳基芯片的发展与拓展，是会议结束后最终的结果。
没有人会怀疑这件事是否会做的到，没有人去怀疑星海研究院在碳基芯片上的突破是真是假，更没有人会怀疑国家对于芯片领域转型的决心。
回信差不多是隔了三四天左右的时间送过来的。
当郑海将信件送过来的时候，徐川都差点快忘记这事了。
从郑海的手中接过信件，他拆开信封，从里面取出了信纸，翻阅了两眼。
回信这种东西对于他来说内容基本都大差不差。
无非就是在信中表彰赞扬他和星海研究院在相关技术上的突破与贡献，以及询问一些有关于当前技术的具体进展重点，未来发展之类的东西。
不过这次好像有点例外。
除了以往的表彰赞扬之类的话语外，还有一份对于半导体芯片产业群的规划文件，里面包括了对于半导体芯片产业群的落点，邀请哪些企业参与，规划建设方案等等。
似乎是将开辟整个半导体芯片产业群的详细方案都附带过来了。
除此之外，信件中还有一些询问他开辟半导体芯片产业群的详细看法和建议。
这倒是让徐川有些惊讶，没想到这次上面回信会做的这么完整。
看样子这三四天的时间，高层已经做好了决定，大力支持碳基芯片的发展了，甚至包括选址和规划都已经做好了。
这效率，高的让徐川有些惊讶。
尽管他知道碳基芯片技术上的突破肯定会引起高层的重视，也知道自己的建议上面肯定会商讨。
但却没有想到高层在这一块会如此的迫不及待。
如今最基础的碳纳米管集成和碳基晶体管的集成难题才刚刚搞定，上面就已经在开展相关的工作了。
这个效率，的确有点夸张了。
不过换位思考一下，其实也不奇怪了。
国内在芯片领域的起步较晚，当他们开始研究的时候，欧米日韩等西方国家已经在硅基芯片领域研发出了完整的工业体系，建立起来一道高大的护城墙。
技术上的碾压，专利上的护城河，都迫使他们在硅基芯片领域只能费高昂的代价为落后的技术买单。
华国是一直是全球最大的芯片进口国，过去的是十几年中，国内的市场每年在芯片和相关专利的购买上付出的资金高达万亿。
如果是算上存储芯片、半导体元器件之类的东西，每年在这一块市场上，他们要付出数万亿rb资金。
比如2019年，集成电路芯片的进口金额是3040亿米金。
按照当时米金与rb接近1：7的汇率，仅仅是集成电路芯片，他们就要付出2.1万亿+的rb，远超当年的石油进口金额。
站在高位处，眼睁睁的看着国内如此庞大的财富流向其他的国家，这是令人无比痛心的。
而且更关键的不仅仅是芯片领域的庞大进口金额，还有西方国家借助芯片进程技术和相关的专利技术‘卡脖子’的严重问题。
对手可以肆无忌惮的利用芯片领域的专利和技术，来‘莫须有’的不公平打压国内的高科技企业。
这种肆无忌惮的打压，更进一步的促使了他们对于芯片领域自研的渴望。
如果他们能够在碳基芯片先一步建立自己的优势，取得进展和突破。
长久以来在芯片领域受到的屈辱将烟消云散，碳基芯片将一举奠定他们在芯片领域龙头的引领位置。
到时候，就是那些原本在这一领域高高在上的西方国家不断的追赶他们的脚步了。
碳基芯片的发展需要时间，即便是高层已经决定开辟出继可控核聚变、航天产业之后第三大半导体产业链，决定大力支持，相关的建造和人员企业的调动与安排也是只能循序渐进的。
徐川和星海研究院这边能做的其实并不是很多。
其中最难的两个问题，碳纳米管的高密度沉积与碳基晶体管的集成他们已经初步搞定了。
而剩下的制备技术优化，控制尺寸、形态、结构和稳定性，以及工业化生产等等难题，这些需要与之合作的厂商，如华威海思，中芯国际等等企业联合起来一点一点的推进。
在芯片的制备流程方面遇到的问题，星海研究院这边帮不上太大的忙，顶多就是在基础材料等方面进一步配合优化。
所以相关的工作交给材料研究所那边去处理后，徐川也没太将心思放到这个上面了。
将刘嘉欣研究的p=np猜想中图同构难题的论文认真严谨的审核了数遍，并且提出了一些修改建议后，经历了半个多月的时间，这篇名为《图同构难题的准多项式图形映射法研究》的论文，终于正式登刊，发表在《探索数学》上。