其性能等同于5纳米的硅芯片。
有一说一，如果米来娣等人将130纳米工艺的锗碳芯片搞出来，那么在芯片这一块，大夏国就等于拥有了最尖端的芯片自产能力。
虽然说现在一些顶尖的芯片生产厂家叫嚷着要把3纳米工艺研究出来。
但实际上，3纳米的硅芯片在短时间内是很难突破的。
这里既有量子隧道效率不断增大带来的电子穿越问题，更有晶体管越小，越难实现量产的问题。
毕竟硅原子也是有体积大小的。
一个硅原子的直径就有0.25纳米！
而工厂化生产的芯片里，一个微型晶体管至少需要50个硅原子构成。
当然，有尖端实验室里也研制出过7个硅原子构成的晶体管。
但这个没办法工厂生产的。
简单来说，直径3纳米的晶体管，即便不去计算原子之间因为排斥力而形成的空间距离，一个晶体管的一面也就只能排列10个硅原子。
因而三纳米的晶体管，由于晶体管不是正方体，从实际角度上来说，能够容纳的晶体管大约为70多个。
而微型晶体管的极限就是50个硅原子。
再低于这个量的话，量子隧道效应将会大幅提升，导致制成的芯片完全无法使用。
由此可见，这3纳米芯片的难度会有多大。
就算是进入工厂化生产，其废品率也会大到一个让人无法承受的地步，其成本会让出厂的芯片贵得要死。
当然，也不是说3纳米芯片以后就完全没机会。
如果尖端实验室里的7个硅原子构成的晶体管能够投入工厂化生产，那么3纳米芯片的良品率也会随之提升很多，甚至于让整个硅芯片产业焕发新春。
但那需要很多时间和资金的投入。
并且就算是如此，其性价比要远远低于锗碳芯片。
因而130纳米锗碳芯片搞出来的话，就基本上可以判硅芯片产业的死刑了。
忙完了实验室里的事情，这边学术报告会也筹备好了。
愿意来的数学家也都来了，入住在青花大学旁边的美乐酒店里。
至于学术报告会的时间，也定好了，明天上午9点，在青花大学的大礼堂里举行。
这次过来的数学家和赵小侯之前的判断是相近了。
基本上都是国内的数学家，其中几位早就退休，安享晚年的老数学家也来了。
并且从刘主任拿来的登记表上可以看出，这次还来了几位外国的数学家。
其中最引起赵小侯注意的就是来自于普林斯顿高等研究院的萨尔纳克教授。
他是普林斯顿高等研究院的终身教员，致力于分析数论的研究，在其他科学领域如物理学和计算机科学也有重要的贡献。
当然，萨尔纳克最让人所知的就是解决了数学中一个着名的未解问题，即希尔伯特第十一个问题。
这让赵小侯都有些惊异，这样一位数学家居然会来参加自己的学术报告会，看来他应该是看懂了些东西。